RFID是射頻識別技術的統(tǒng)稱，同條形碼、IC卡等其他識別方式相同，其基本功能是識別目標物品的唯一標識符（UID），所不同的是以射頻傳輸方式來完成非接觸式的自動識別，并實現(xiàn)運動目標與多目標的識別。RFID同時又是一種數(shù)據(jù)通信技術，具備通信系統(tǒng)的基本構件如發(fā)送、接收和信道以及傳輸信息等基本功能，所不同的是其傳輸?shù)男畔⑹侨藶榈?、同定的。憑借其存儲容量大、識別目標多、讀取距離遠、數(shù)據(jù)可加密等優(yōu)點及發(fā)展?jié)摿?，RFID被譽為當今重要的技術之一。RFID系統(tǒng)應用與發(fā)展的關鍵是電子標簽，文中重點介紹電子標簽的關鍵技術及國內(nèi)外研究現(xiàn)狀，并提出了我國現(xiàn)階段應用和發(fā)展電子標簽的基本對策。

   在國內(nèi)外研究文獻中，目前對電子標簽的研究主要集中在以下6個方面。

1 、芯片技術。芯片技術是RFID技術中的一項核心技術，一個標簽芯片即為一個系統(tǒng)，集成了除標簽天線及匹配線以外的所有電路包括射頻前端、模擬前端、數(shù)字基帶和存儲器單元等模塊。對芯片的基本要求是輕、薄、小、低、廉。在國外，TI、Intel、Philips、STMicroelectronics、Infineon、NXP、Atmel等集成電路廠商在開發(fā)小體積、微功耗、價格低廉的RFID芯片上取得了出色的成果。如Atmel公司研制的UHF無源標簽最小RF輸入功率可低至16.7 μW。瑞士聯(lián)邦技術研究院設計了一款最小輸入功率僅為2.7μW、讀寫距離可達12 m的2.45 GB標簽芯片。日本日立公司在2006 ISSCC會議上提出了一款面積為0.15 mm×0.15 mm、厚度僅為7.5μm的標簽芯片。

   在國內(nèi)，中國集成電路廠商已能自行研發(fā)生產(chǎn)低頻、高頻頻段芯片并接近國際先進水平，上海坤銳公司研制的UHF頻段QR系列芯片已經(jīng)通過EPCglobal官方授權認證?？傮w而言，我國UHF、微波頻段RFID芯片設計目前仍然面臨巨大的挑戰(zhàn)，主要表現(xiàn)在，苛刻的功耗限制。與天線的適配技術。后續(xù)封裝問題。靈敏度問題?？煽啃院统杀?。

    RFID芯片設計與制造技術的發(fā)展趨勢是芯片功耗更低，作用距離更遠，讀寫速度更快，可靠性更高，并且成本不斷降低。除增加標簽的存儲容量以攜帶更多的信息、縮小標簽的體積以降低成本、提高標簽的靈敏度以增加讀取距離之外，當前研究的熱點還包括：超低功耗電路;安全與隱私技術，密碼功能及實現(xiàn);低成本芯片設計與制造技術;新型存儲技術;防沖突算法及實現(xiàn)技術;與傳感器的集成技術;與應用系統(tǒng)緊密結(jié)合的整體解決方案。

   2、 天線設計技術。在RFID標簽天線的設計中，小型化問題始終倍受關注。為擴展應用范圍，小型化后的天線帶寬和增益特性及交叉極化特性也是重要的研究方向。目前的RFID標簽仍然使用片外獨立天線，其優(yōu)點是天線Q值較高、易于制造、成本適中，但是體積較大、易折斷，不能勝任防偽或以生物標簽形式植入動物體內(nèi)等任務。若能將天線集成在標簽芯片上，無需任何外部器件即可進行工作，可使整個標簽體積減小，而且簡化了標簽制作流程，降低了成本，這就引發(fā)了片上天線技術的研究。另外，目前標簽天線研究的重點還包括，天線匹配技術、結(jié)構優(yōu)化技術、覆蓋多種頻段的寬帶天線設計、多標簽天線優(yōu)化分布技術、抗金屬設計技術、一致性與抗干擾技術等。

   3 封裝技術。rfid電子標簽的封裝主要包括芯片裝配、天線制作等主要環(huán)節(jié)。隨著新封裝技術的發(fā)展，在標簽封裝技術上相繼出現(xiàn)了新的加工工藝，如倒裝芯片凸點生成（Bunping）、天線印刷等。與傳統(tǒng)的線連接或載帶連接相比，倒裝芯片技術的優(yōu)點是封裝密度較高、具有良好的電和熱性能、可靠性好、成本低。使用導電油墨印刷標簽天線代替?zhèn)鹘y(tǒng)的腐蝕法制作標簽天線，大幅降低了電子標簽的制作成本。除此之外，標簽封裝技術的研究熱點還包括低溫熱壓封裝工藝、精密機構設計優(yōu)化、多物理量檢測與控制、高精高速運動控制、在線檢測技術等。ajhotel.cn